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    LED防爆燈的封裝工藝介紹

    發布時間:2019-08-21 21:41

    一、LED封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的,但有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。二LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
     

    二、LED封裝工藝流程簡述:
     

      1、將LED芯片用高導熱的膠水固定到支架上;
     

      2、放到綁定機上用金錢把LED的正負極與支架上的正負極連通;
     

      3、向支架內填充熒光粉
     

      4、封膠
     LED防爆燈的封裝工藝介紹

      5、測試及分揀
     

      這只是一個簡述,書籍上具體的生產工藝,需要根據投產所采用的芯片、支架及輔料(付熒光粉、膠水等)以及及其設備來設計。
     

      而輔料則決定了LED的發光角度、發光色澤、散熱能力以及加工工藝。


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